美国报道称，对520亿美元的半导体芯片资金表现出了极大的兴趣

The US report shows great interest in the $52 billion semiconductor chip funding.

华盛顿，8月9日（ANBLE）- 美国商务部周三表示，超过460家公司表示有兴趣赢得政府半导体补贴资金，以提高与中国科技努力的竞争力。

白宫将于周三庆祝美国总统乔·拜登签署具有里程碑意义的“为美国而生”立法一周年，该立法提供了527亿美元的补贴，用于美国半导体生产、研究和劳动力发展。

拜登在一份声明中表示，公司在过去一年宣布的半导体和电子制造总额达1660亿美元，补贴法将“使美国再次成为半导体制造业领域的领导者，并减少我们在电子产品或清洁能源供应链方面对其他国家的依赖。”

美国商务部从6月开始接受申请，用于美国半导体制造以及制造芯片所需的设备和材料的390亿美元补贴计划，但尚未发放奖励。

商务部长吉娜·雷蒙多告诉记者说：“我们终于开始了长期以来应该进行的投资，以确保我们的经济和国家安全。我们需要快速行动，但更重要的是我们要做到正确。”

一位高级商务部官员告诉记者，部门在迅速行动：“我们正在与申请人进行积极对话，并预计在未来几个月内宣布重大进展。”

该法案还包括用于建设芯片工厂的25%投资税收抵免，估计价值240亿美元。

英特尔（INTC.O）首席执行官帕特·吉尔辛格周二表示，“全球各国政府正在历史性的速度推动半导体制造业的复苏，确保强大、有韧性的供应链。在美国，取得的进展是不可否认的。”

商务部在过去一年中组建了一个由140多人组成的团队，并制定了接受和评估申请的规则。

该部门还寻求确保中国不会从美国的资金中受益，并要求寻求大额奖励的公司提供可负担得起的高质量儿童看护服务，并共享任何超额利润。

商务部此前表示，直接资金奖励预计将占项目资本支出的5%至15%，总奖励金额通常不超过项目资本支出的35%。

“我们将进行自己的尽职调查。我们不会给任何要求的公司开空白支票，”雷蒙多在2月份说。

商务部一旦决定哪些项目值得资助，官员们必须决定提供多少政府资金，并如何结构化奖励，包括资助、政府贷款或贷款担保的混合形式。

该法律还为先进半导体制造研究和开发拨款了110亿美元。重点将放在国家半导体技术中心。

商务部表示，商务、国防、能源和国家科学基金会正在商讨设立该中心的事宜，“以更好地整合半导体生态系统的研发和劳动力工作。”尚未确定具体位置。