独家：据消息人士称，中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片

独家爆料：中国公司狂寻机会，马来西亚计划组装顶级芯片！

新加坡，12月18日（新加坡经济新闻社） – 据消息人士称，越来越多的中国半导体设计公司正寻求马来西亚企业在装配部分高端芯片时提供帮助，以规避万一美国对中国芯片行业扩大制裁的风险。

据了解，这些公司正在寻求马来西亚芯片封装企业来组装一种被称为图形处理单元（GPU）的芯片，消息人士透露。

他们表示，这些请求只包括组装，不违反任何美国限制，而不涉及芯片晶片的制造。其中两人补充说，已经达成了一些合同。

由于涉及机密协议，这些人拒绝透露涉及公司的名称或透露自己的身份。

为限制中国获得可能推动人工智能突破、为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU，华盛顿方面越来越多地使用销售限制和先进的芯片制造设备限制。分析师们表示，随着这些制裁的影响加大，人工智能的热潮推动了需求，较小的中国半导体设计公司正在努力寻找足够的先进封装服务。

两位消息人士表示，部分中国公司对先进芯片封装服务感兴趣。

芯片的先进封装可以显著提高芯片性能，被视为半导体行业中的关键技术。这有时涉及构建芯片的组件以使其紧密配合、共同发挥作用。

虽然不受美国出口限制的限制，但这是一种可能需要先进技术的领域，这些公司担心这些技术可能有一天会被限制向中国出口。两位知情人士补充说。

作为半导体供应链中的重要枢纽，马来西亚被视为在中国芯片企业在境外寻找装配需求时的理想选择。

一位了解相关事宜的消息人士称，大马联矽（Unisem）（(UNSM.KL)），中国华天科技（(002185.SZ)）绝大部分股权所有，以及其他马来西亚芯片封装公司已经从中国客户那里获得了更多的业务和询盘。

大马联矽主席John Chia拒绝就公司的客户发表评论，但表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司都来到马来西亚建立额外的供应链以支持他们在中国内外的业务。”

这两位消息人士称，中国芯片设计公司也将马来西亚视为一个不错的选择，因为人们认为马来西亚与中国关系良好，劳动力成本低廉，具备丰富的经验和先进的设备。

在被问及是否接受来自中国公司组装GPU订单是否可能引起美国的愤怒时，Chia表示，大马联矽的业务交往“完全合法合规”，公司没有时间担心“太多的可能性”。

他指出，大马联矽在马来西亚的大部分客户来自美国。

美国商务部没有回应记者的评论请求。

该国的其他大型芯片封装公司包括马来西亚太平洋工业公司（(MPIM.KL)）和Inari Amertron（(INAR.KL)）。他们未回复新加坡经济新闻社（ANBLE）的评论请求。

一位在两家中国芯片初创公司担任投资者的消息人士表示，中国公司也有兴趣在中国境外组装芯片，因为这也可以更容易在非中国市场销售产品。

目前，马来西亚占全球半导体封装、装配和测试市场的13%，并计划到2030年将其提高到15%。

已宣布在马来西亚扩张的中国芯片企业包括华为（HWT.UL）旗下的Xfusion，该公司在9月份宣布将与马来西亚的NationGate（(NATI.KL)）合作制造GPU服务器，这些服务器设计用于数据中心，并用于人工智能和高性能计算。

总部位于上海的光纤科技公司StarFive还在槟城建立了一个设计中心，芯片封装和测试公司通孚集成电路也表示去年会扩大其位于马来西亚的设施 – 该项目是与美国芯片制造商AMD合作的 (002156.SZ)。

马来西亚提供了一系列的激励措施，吸引了数以十亿美元计的芯片投资。德国的英飞凌公司 (IFXGn.DE)在今年8月宣布将投资50亿欧元（54亿美元）扩大其在马来西亚的电源芯片工厂。

美国芯片制造商英特尔 (INTC.O)在2021年宣布将在马来西亚建立一座价值70亿美元的先进芯片封装工厂。

中国企业不仅仅在选择马来西亚。2021年，全球第三大芯片封装和测试公司JCET Group完成了对新加坡先进测试设施的收购。

越南和印度等其他国家也希望进一步扩大芯片制造服务，以吸引那些希望减少美中地缘政治风险的客户。

（1欧元=1.08美元）